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DYX-840S全自动匀胶显影机
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产品编号
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+
库存:
0
所属分类
匀胶显影设备
1
产品描述
参数
该设备主要用于FAB晶圆制造，Advance package先进封装，MEMS微机电系统等行业的匀胶、显影工艺。
The devices are applied to coater or developer in FAB,advanced package,MEMS etc.
主要技术指标 Main Specifications
| 晶圆尺寸 | 8″ |
Wafer Size |
8″ |
| 机械手 | 1套 |
Robot |
1 set |
| 匀胶单元 | 2套 |
Coat Unit |
2 sets |
|
显影单元 |
2套 |
Develop Unit |
2 sets |
|
主轴转速 |
0～5000rpm |
Spin Speed |
0～5000rpm |
|
转速精度 |
±1rpm |
Speed Accuracy |
±1rpm |
| 光刻胶供给量 | 1～20ml |
PR Supply Volume |
1～20ml |
| 光刻胶供给精度 | ±0.1ml |
PR Supply Accuracy |
±0.1ml |
| 光刻胶粘度 | ≤500Cp |
PR Viscosity |
≤500cp |
| AD数量 |
2个 |
Number of AD |
2 sets |
| HP数量 | 7个 |
Number of HP |
7 sets |
| CP数量 | 3个 | Number of CP | 3 sets |
| 热盘温度范围 | 室温～200℃ | Temperature Range | room temperature ～200℃ |
| 温度均匀性 | ±0.5℃@50℃～100℃、±2℃@100.1℃～200℃ |
Temperature Uniformity |
±0.5℃@50℃～100℃,±2℃@100.1℃～200 ℃ |
|
外形尺寸 |
L2200mm×W2100mm×H2200mm |
Outline Dimension |
L2200mm×W2100mm ×H2200mm |
|
重量 |
1600Kg | Weight | 1600Kg |
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DYX-1210S自动匀胶显影机
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DYX-430SY自动匀胶机
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市场部宋经理
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