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DYX-1210S自动匀胶显影机
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产品编号
数量
-
+
库存:
0
所属分类
匀胶显影设备
1
产品描述
参数
该设备主要用于FAB晶圆制造，Advance package先进封装，MEMS微机电系统等行业的匀胶、显影工艺。
The devices are applied to coater or developer in FAB,advanced package,MEMS etc.
主要技术指标 Main Specifications
| 晶圆尺寸 | 12″ |
Wafer Size |
12″ |
| 机械手 | 1套 |
Robot |
1 set |
| 匀胶单元 | 1套 |
Coat Unit |
1 set |
|
显影单元 |
1套 |
Develop Unit |
1 set |
|
主轴转速 |
0～6000rpm |
Spin Speed |
0～6000rpm |
|
最小调整量 |
1rpm |
min. adjustment |
1rpm |
|
转速精度 |
±1rpm(50～5000rpm) |
Speed Accuracy |
±1rpm(50～5000rpm) |
|
主轴加速度 |
100～20000rpm/sec |
Spin Acceleration |
100～20000rpm/sec |
|
胶液数量 |
3路 |
PR Quantity |
3 sets |
| 背洗功能 | 2路 |
BSR |
2 sets |
|
去边功能 |
1路 |
EBR |
1 set |
| 光刻胶供给 | 隔膜胶泵 |
PR Supply |
Bellows pump |
| 光刻胶供给量 | 1～20ml |
PR Supply |
1～20ml |
| 光刻胶供给精度 | ±0.1ml |
PR Supply Accuracy |
±0.1ml |
| 光刻胶粘度 | ≤1000Cp |
PR Viscosity |
≤1000cp |
| 光刻胶过滤 | 可选 |
PR Filtration |
optional |
| 热盘数量 | 6套 |
Number of HP |
6 sets |
| 热盘温度范围 | 室温～200℃ |
Temperature Range |
room temperature ～200℃ |
| 最小调整量 | 0.1℃ |
Min. Adjustment |
0.1℃ |
| 加热方式 | 云母加热片加热 |
Heating Method |
mica heating |
| 温度均匀性 | ±0.5℃@50℃～120℃、±2℃@120.1℃～200℃ |
Temperature Uniformity |
±0.5℃@50℃～120℃,±2℃@120.1℃～200 ℃ |
| 冷板数量 | 2套 |
Number of CP |
2sets |
| 冷却方式 | 厂务冷却水循环冷却 |
Cooling Mode |
factory cooling water |
| 水温范围 | 18℃～30℃ |
Water Temperature Range |
18℃～30℃ |
|
外形尺寸 |
L2200mm×W2100mm×H2400mm |
Outline Dimension |
L2200mm×W2100mm ×H2400mm |
|
重量 |
1600Kg | Weight | 1600Kg |
上一个
无
下一个
DYX-840S全自动匀胶显影机
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