为深入贯彻落实中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称：45所）关于xx重点任务技术要求，增进研发能力水平，激发创新活力。近日，45所研发中心关宏武副主任技术团队一行到访建华高科进行技术交流，建华高科总经理段成龙、工艺总监曹国辉和机加制造部、钣金制造部、塑板制造部、工艺技术部、经济运行部、供应链部、生产计划组相关负责人一同陪同。

      总经理带领技术团队实地参观公司黄光净化区、机加精密车间、设备装配区、检验中心等区域，并向团队介绍公司接近接触式光刻机、匀胶显影设备、探针测试设备、内圆切片机研发成果、核心业务优势及未来规划。

       交流会上，首先由所研发中心关副主任简要介绍所研发中心xx重点任务发展现状及未来规划，随后，总经理就公司基本情况和xx重点任务发展及规划部署情况进行简要介绍。

       此次交流会以实际需求为导向引领，以加强科技成果与生产需求的深度融合为目标，围绕XX重点任务技术主题进行研讨交流，主要针对关键复杂零部件加工工艺技术检测方法；零件在设计结构、工艺方法、加工过程中遇到的疑问等方面，双方共同深入细致探讨，面对卡点、堵点、难点，共商破解之策，交流经验促提升，凝心聚力智谋发展。

       交流会的成功开展，于参会人员而言，有效打破技术壁垒，突破困局，拓宽了思路、增强了能力、促进了交流、达到了效果；于公司而言，夯实基础再提升，提质增效再出发，对标找差距，精准补短板，全力推动重点任务提速、提质、提效，蓄势赋能高质量发展。