9月6日，第24届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！建华高科由总经理段成龙带队，带领阵容强大的专业团队亮相展会。本次展会覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等板块，并着力光电行业和下游九大应用领域之间打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业交流平台。

       开幕日，建华高科展台前人流攒动，热闹非凡。面对客户的问题和疑惑，参展团队结合专业知识从客户实际需求出发，通过产品差异、技术特点等不同方面做出详细介绍，以热情专业的服务让客户在了解公司产品的同时，获得最优项目方案。

       建华高科作为国内半导体中坚力量，依托其中国电科四十五所雄厚技术实力和先进管理模式，是一家集微电子设备及其精密零部件研发、制造、销售和服务于一体的高新技术企业，以打造“中国半导体制造设备引领者”为目标，致力于半导体元器件材料加工和芯片制造及检测专用设备研究开发与生产制造。

本次光博会建华高科BG-607全自动曝光机、TZ-606T全自动探针测试台、DYX-840S全自动匀胶显影机、QP-613B内圆切片机等多款自主研发产品重磅亮相。

BG-607全自动曝光机

该设备主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的双面图形自动对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。

主要技术指标：

1、适用基片尺寸:4"、6"

2、适用掩模版尺寸:5"、7"

3、顶部对准精度:±1.5μm

4、底部对准精度:±3μm

5、曝光分辨率:1.5μm（胶厚≤1μm正胶，真空接触）

DYX-840S全自动匀胶显影机

该设备主要用于FAB晶圆制造，先进封装，MEMS等行业的匀胶、显影工艺。

主要技术指标：

1、晶圆尺寸:8"

2、主轴转速:0~6000rpm

3、转速精度:±1rpm(50~5000rpm )

4、主轴加速度:100~30000rpm/s

5、温度均匀性:±1℃@50℃~100℃、±2℃@100.1℃~200℃

 

QP-613B 内圆切片机

该设备主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

主要技术指标：

1、切割晶圆尺寸: ≤Ф153mm

2、刀片规格：Ф690mm×Ф241mm×0.15mm

3、切割进给速度：0.2～120mm/min

4、切割返回速度：1～1000mm/min

5、送料进给步距偏差：±0.005mm