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创新引领 协同发展 | 建华高科受邀参加第十一届中国电子信息博览会

创新引领 协同发展 | 建华高科受邀参加第十一届中国电子信息博览会

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2023-04-10
  • 访问量:0

创新引领 协同发展 | 建华高科受邀参加第十一届中国电子信息博览会

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  • 分类:公司新闻
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  • 发布时间:2023-04-10
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          第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)于2023年4月7日-9日在深圳会展中心(福田)全馆盛大举办,本次博览会以“创新引领 协同发展”为主题,秉承开放合作原则,全力打造全球电子信息全产业链高端展示平台,致力于推动科技产业创新,实现中国电子信息产业高质量发展。

       中电45所建华高科作为“半导体专用设备制造企业”受邀参加此次会议,并由公司副总经理吕磊发表题为《全自动双面对准曝光机工艺技术研究》的演讲,他主要介绍了建华高科公司的发展历史、主要业务,并从光刻工艺、对准技术与应用、全自动设备及国产化配套等多个方面同与会专家进行深入交流探讨。

        2023年是全面贯彻党的二十大精神的开局之年,是实施“十四五”规划承前启后的关键一年,“创新引领  协同发展”已经成为新时代的主旋律。建华高科将依托中国电子科技集团公司第四十五研究所强大科研能力,继续扎根半导体专用设备的创新开发,围绕“接近接触式光刻”、“涂胶显影”、“晶圆测试”、“材料切割”和“半导体超精密零部件制造”五大核心版块,为行业提供“芯片制造全流程一站式”解决方案,为推动中国电子产业高质量发展贡献力量!

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