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BG-607S双面全自动曝光机

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BG-607S双面全自动曝光机

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资质文件

产品描述

参数

该设备为全自动曝光机主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的双面图形自动对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。

This equipment is a fully automatic exposure machine, which is mainly used for automatic alignment and exposure of double-sided patterns in the manufacturing process of small and medium-sized integrated circuits and semiconductor components. This product is easy to operate, has high stability, good repeatability and high cost performance, and can be widely used in scientific research and production.

主要技术指标 Main Specifications

性能名称		技术指标	Performance name		Technical indicators
适用最大基片尺寸		Max 6″（φ150 mm）	Applicable maximum substrate size		Max 6″（φ150 mm）
适用最大掩模版尺寸		Max 7″（175×175 mm）	Applicable maximum reticle size		Max 7″（175×175 mm）
晶圆或衬底厚度		0.2～1.1 mm	Wafer or substrate thickness		0.2～1.1 mm
曝光模式		软接触、硬接触、真空复印	exposure mode		Soft Touch, Hard Touch, Vacuum Copy
工作台	顶部对准精度	±1μm	Worktable	Top Alignment Accuracy	±1μm
	底部对准精度	±2μm		Bottom alignment accuracy	±2μm
曝光系统	曝光分辨率	1μm	Exposure System	Exposure Resolution	1μm