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BG-408双工位曝光机

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BG-408双工位曝光机

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资质文件

产品描述

参数

该设备为全自动曝光设备，主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。本产品自动完成基片的传输、对准与曝光工艺，操作方便、生产效率高、稳定性高。

The machine is a full-automatic exposure, mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. Automatically completes the transmission, alignment and exposure process of substrate, which is convenient for operation, high production efficiency and high stability.

主要技术指标 Main Specifications

性能名称		技术指标	Performance name		Technical indicators
基片最大尺寸		φ100mm	Maxi. Size of Wafer		φ100mm
掩模最大尺寸		125mm×125mm	Maxi. Size of Mask		125 mm×125 mm
硅片或衬底厚度		0.2～1.1mm	Wafer Thickness		0.2～1.1mm
生产效率		260片/小时（一次曝光，曝光时间3s）	Productivity		260 wafer/h (first exposure, exposure time 3s)
工作台	对准精度	5μm	Worktable	Alignment Accuracy	5μm
曝光系统	曝光分辨率	2μm（接触曝光，正胶胶厚1μm）	Exposure System	Exposure Resolution	2μm （Contact exposure, positive PR thick 1μm）