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WB-1200全自动晶圆键合机

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WB-1200全自动晶圆键合机

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产品描述
参数
该设备主要用于主要适用于8″、12″基片的全自动对准、晶圆级临时键合工艺。采用全自动机械手上下料,工艺过程连续处理,自动运行。本产品操作方便、稳定性高、重复性好,并具有较高的性价比,可广泛应用于科研和生产。
The equipment is mainly used for automatic alignment and wafer level temporary bonding process mainly suitable for 8 "and 12" substrates. Automatic manipulator feeding and unloading, process continuous processing, automatic operation. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high cost performance, can be widely used in scientific research and production.  

主要技术指标  Main Specifications  

 

性能名称 技术指标
适用基片尺寸 8″、12″晶圆
TTV 5μm
   对准精度 ±50μm
键合腔     真空度 20Pa
键合压力 200N
UV模块 光强 100-1000mW/cm2
测厚模块 测量精度 0.01μm
匀胶腔 转速 0~3000rpm,最小调整量: 1rpm
胶路 两路
管路保温

 

 

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