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WB-1200全自动晶圆键合机
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所属分类
晶圆键合设备
1
产品描述
参数
该设备主要用于主要适用于8″、12″基片的全自动对准、晶圆级临时键合工艺。采用全自动机械手上下料,工艺过程连续处理,自动运行。本产品操作方便、稳定性高、重复性好,并具有较高的性价比,可广泛应用于科研和生产。
The equipment is mainly used for automatic alignment and wafer level temporary bonding process mainly suitable for 8 "and 12" substrates. Automatic manipulator feeding and unloading, process continuous processing, automatic operation. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high cost performance, can be widely used in scientific research and production.
主要技术指标 Main Specifications
性能名称 | 技术指标 | ||||
适用基片尺寸 | 8″、12″晶圆 | ||||
TTV | 5μm | ||||
对准精度 | ±50μm | ||||
键合腔 | 真空度 | 20Pa | |||
键合压力 | 200N | ||||
UV模块 | 光强 | 100-1000mW/cm2 | |||
测厚模块 | 测量精度 | 0.01μm | |||
匀胶腔 | 转速 | 0~3000rpm,最小调整量: 1rpm | |||
胶路 | 两路 | ||||
管路保温 | 有 |
上一个
无
下一个
无
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市场部宋经理
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