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晶圆键合设备

WB-1200全自动晶圆键合机

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WB-1200全自动晶圆键合机

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资质文件

产品描述

参数

该设备主要用于主要适用于8″、12″基片的全自动对准、晶圆级临时键合工艺。采用全自动机械手上下料，工艺过程连续处理，自动运行。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。

The equipment is mainly used for automatic alignment and wafer level temporary bonding process mainly suitable for 8 "and 12" substrates. Automatic manipulator feeding and unloading, process continuous processing, automatic operation. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high cost performance, can be widely used in scientific research and production.

主要技术指标 Main Specifications

性能名称		技术指标
适用基片尺寸		8″、12″晶圆
TTV		5μm
对准精度		±50μm
键合腔	真空度	20Pa
	键合压力	200N
UV模块	光强	100-1000mW/cm²
测厚模块	测量精度	0.01μm
匀胶腔	转速	0~3000rpm，最小调整量: 1rpm
	胶路	两路
	管路保温	有