6月30日，建华高科联合北京中电科电子装备有限公司共同承担省级重大科技成果转化专项“面向先进封装的减薄设备产业化”项目在三楼二会议室进行验收，经专家组现场评审，此项目顺利通过验收。

        河北省科学技术厅委托燕郊高新区管委会主持，邀请廊坊市燕京职业技术学院、华北科技学院、新奥科技发展有限公司、北华航天工业学院及廊坊市财政局等单位组成的8名专家组，在现场对该项目相关资料进行了认真审阅、质询、讨论、听取相关汇报、并到现场进行实地勘察，专家组成员一致认为，该项目认真履行了合同约定的各项指标和任务，同意通过验收。

     “面向先进封装的减薄设备产业化” 项目完成了先进封装减薄设备产业化,大量应用于半导体封装,推广销售示范应用41台（套）,完成申请专利3件,软著1件,完成企业标准1件,提升国产装备市场竞争力和产业化能力,培养一大批从事IC先进封装减薄设备技术开发、精密零件加工、整机装配调试、工艺试验以及市场服务等方面技术人才,新增就业十余人。

        科技项目验收顺利完成，不仅获得政府支持资金，使产学研一体化落到实处，而且充分证明政府科技管理部门对建华高科技术创新肯定，进一步提升建华高科美誉度。建华高科将不负众望，再接再厉，继续提高设备研发水平！