Product Center

产品中心

当前位置：

首页

产品中心

内圆切片

QP-301F内圆切片机

产品分类

查看分类 



浏览量:

1000

QP-301F内圆切片机

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

零售价

0.0

元

市场价

0.0

元

浏览量:

1000

产品编号

数量

库存:

所属分类

内圆切片



资质文件

产品描述

参数

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.

主要技术指标 Main Specifications

切割晶圆尺寸	≤φ100mm	Diameter of Cutting Ingot	≤φ100mm
刀片规格	φ422mm×Ф152mm×0.15mm	Blade Standard	φ422mm×Ф152mm×0.15mm
切割晶棒最大长度	350mm	Max. Length of Cutting Ingot	350mm
送料进给步距偏差	±0.007mm	Feed Step Deviation	±0.007mm
片厚设定范围	0.01～40.00mm	Thickness Setting Range	0.01～40.00mm
水平晶向调节	(X)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Horizontal Crystal Direction	(X)±7°(resolution:2＇）
垂直晶向调节	(Y)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Vertical Crystal Direction	(Y)±7°(resolution:2＇）
φ422mm规格加深型刀盘配置方案，使刀厚设定范围最大可达58mm（QP-301T）		φ 422mm deepened blade plate makes the maximum setting range of cutter thickness reach 58mm (QP-301T)
φ457mm规格刀盘配置方案，使切割晶棒最大直径可达φ105mm（QP-401）		φ 457mm blade plate can make the maximum diameter to φ 105mm (QP-401)