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QP-301F内圆切片机

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QP-301F内圆切片机

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。
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所属分类
内圆切片
1
产品描述
参数

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.

主要技术指标  Main Specifications

 

切割晶圆尺寸 ≤φ100mm Diameter of Cutting Ingot ≤φ100mm
刀片规格 φ422mm×Ф152mm×0.15mm Blade Standard φ422mm×Ф152mm×0.15mm
切割晶棒最大长度 350mm Max. Length of Cutting Ingot 350mm
送料进给步距偏差 ±0.007mm Feed Step Deviation ±0.007mm
片厚设定范围 0.001~40.000mm Thickness Setting Range 0.001~40.000mm
水平晶向调节 (X)±7°(分辨率2') Adjustment of Horizontal Crystal Direction (X)±7°(resolution:2')
垂直晶向调节 (Y)±7°(分辨率2') Adjustment of Vertical Crystal Direction (Y)±7°(resolution:2')
φ422mm规格加深型刀盘配置方案,使刀厚设定范围最大可达58mm(QP-301T)   φ 422mm deepened blade plate makes the maximum setting range of cutter thickness reach 58mm (QP-301T)  
φ457mm规格刀盘配置方案,使切割晶棒最大直径可达φ105mm(QP-401)   φ 457mm blade plate can make the maximum diameter to φ 105mm (QP-401)  

 

关键词:
切片机
of
切割
采用
min
422mm
分辨率
视场
最大
blade
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