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TZ-609双面测试探针测试台
主要用GPP及TVS等双面器件晶圆芯片电参数分析、测试。该设备配接测试仪后,能自动完成芯片的电参数测试功能。
It mainly analyzes and tests the electrical parameters of wafer chips with double-sided devices such as GPP and TVS. After the device is connected with the tester, it can automatically complete the electrical parameter test function of the chip.
主要技术指标 Main Specifications
可测片径 |
4″、5″ |
Wafer Size |
4″、5″ |
最大行程 | 170mm×240mm |
Max. Travel Range |
170mm×240mm |
定位精度 | ≤±0.020mm/150mm |
X/Y Positioning Accuracy |
≤±0.020mm/150mm |
步进分辨率 | 0.001mm |
X/Y Resolution |
0.001mm |
Z向行程 | 10mm |
Chuck Z-axis Travel |
10mm |
Z向重复定位精度 | ≤±0.003mm |
Z-axis Positioning Accuracy |
≤±0.003mm |
Z向分辨率 | 0.004mm |
Z-axis Resolution |
0.004mm |
θ向自动调节范围 | ±5° |
θ Rotation Angle |
±5° |
θ向分辨率 | 0.0013° |
θ Resolution |
0.0013° |

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