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DYX-640S自动匀胶显影机

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DYX-640S自动匀胶显影机

该设备主要用于LED、MEMS、IC等行业标准晶圆匀胶、显影、预烘工艺。
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产品编号
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-
+
库存:
0
所属分类
匀胶显影
1
产品描述
参数

该设备主要用于LED、MEMS、IC等行业标准晶圆匀胶、显影、预烘工艺。

The equipment is mainly used for wafer coater developer and pre baker process in LED, MEMS, IC, etc.

主要技术特点   Main Features

采用星型布局形式,结构紧凑,效率高。

Adopt star layout, compact structure and high efficiency.

上/下片工位  Up / Down Station

铝制标准晶圆片盒,不变形、易转片。

Aluminum standard cassette, no deformation, easy to turn.

双臂机械手  Double Arm Robot

选用进口多关节双臂机械手,不仅具有较高的刚度、灵活性,而且传输速度快,定位精度高。

The imported multi joint double arm bobot not only has high rigidity and flexibility, but also has fast transmission speed and high positioning accuracy.

匀胶单元  Coater Unit

匀胶腔采用进口PP材料制成,主轴电机采用进口定制的中空轴交流无刷伺服电机,保证旋转转速、加速度控制精度高,重复性、稳定性好。

The cup is made of imported PP material. The spindle motor adopts the imported customized hollow AC brushless servo motor, ensure high accuracy, repeatability and stability of rotation speed and acceleration control.

显影单元  Developer Unit

显影腔特殊结构设计可实现废液收集、气流控制等功能,使显影工艺条件达到最佳。

The developer cup can realize the functions of waste liquid collection, air flow control, etc., so as to optimize the developing process conditions.

冷/热板单元  CP/HP Unit

冷板/热板单元是对晶圆进行预烘及冷却处理,晶圆与盘体为非直接接触方式,温度稳定、精度高。

The CP/HP unit is to pre bake and cool the wafer. The wafer and the plate are not in direct contact, stable temperature and high precision.

主要技术指标  Main Specifications

晶圆尺寸 4″、6″

Wafer Size

4″、 6″

机械手 1套

Robot

1 set

匀胶单元 2套

Coater Unit

2 sets

显影单元

2套

Developer Unit

2 sets

主轴转速

0~6000rpm

Spindle Speed

 0~6000rpm

最小调整量

1rpm

 min. adjustment

 1rpm

转速精度

±1rpm(50~5000rpm)

Speed Accuracy

±1rpm(50~5000rpm)

主轴加速度

100~20000rpm/sec

Spindle Acceleration

100~20000rpm/sec

胶液数量

2路

RP Quantity

2 sets

背洗功能 可选

BSR

optional

去边功能

可选

EBR

optional

光刻胶供给 精密胶泵

PR Supply

precision PR pump

光刻胶供给量 1~10ml

PR Supply

 1~10ml

光刻胶供给精度 ±0.1ml

PR Supply Accuracy

±0.1ml

光刻胶粘度 ≤1000Cp

PR Viscosity

 ≤1000cp

光刻胶过滤 可选

PR Filtration

 optional

显影液数量 2路

Developer Quantity

2 sets

喷嘴形式 柱状或H型

Nozzle Type

column or H type

供液方式 不锈钢压力罐

Supply Mode

stainless steel pressure tank

背洗功能 有(纯水)

BSR

Yes (DIW)

热板数量 ≤9套

Number of HP

≤9 sets

温度范围 室温~180℃

Temperature Range

room temperature ~180℃

最小调整量 0.1℃

Min. Adjustment

 0.1℃

加热方式 云母加热片加热

Heating Method

mica heating

温度均匀性 ±1℃@50℃~120℃、±2℃@120.1℃~180℃

Temperature Uniformity

±1℃@50℃~120℃,±2℃@120.1℃~180 ℃

增粘模块 可选

AD Mode

optional

冷板数量 ≤3套

Number of CP

≤3 sets

冷却方式 厂务冷却水循环冷却

Cooling Mode

factory cooling water

水温范围 18℃~30℃

Water Temperature Range

18℃~30℃

外形尺寸

L1950mm×W1700mm×H1900mm

Outline Dimension

L1750mm×W1600mm ×H1900mm

重量

1800Kg Weight 1800Kg

 

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