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BG-408双工位曝光机

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BG-408双工位曝光机

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所属分类
曝光设备
1
产品描述
参数
该设备为全自动曝光设备,主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。本产品自动完成基片的传输、对准与曝光工艺,操作方便、生产效率高、稳定性高。

The machine is a full-automatic exposure, mainly used for alignment and exposure in process of small and middle scale IC. Automatically completes the transmission, alignment and exposure process of substrate, which is convenient for operation, high production efficiency and high stability.

主要技术指标  Main Specifications

 

性能名称 技术指标 Performance name Technical indicators
基片最大尺寸 φ100mm Maxi. Size of Wafer φ100mm
掩模最大尺寸 125mm×125mm Maxi. Size of Mask 125 mm×125 mm
硅片或衬底厚度 0.2~1.1mm Wafer Thickness 0.3~1.1mm
生产效率   260片/小时(一次曝光,曝光时间3s) Productivity 260 wafer/h (first exposure, exposure time 3s)
工作台 对准精度  5μm Worktable  Alignment Accuracy 5μm
曝光系统  曝光分辨率 2μm(接触曝光,正胶胶厚1μm) Exposure System Exposure Resolution 2μm (Contact exposure, positive PR thick 1μm)

 

 

 

关键词:
曝光
对准
物镜
系统
最大
传输
工作台
倍率
方便
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