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SB-602双面曝光机

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SB-602双面曝光机

该设备主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统(MEMS)等领域的双面对准和曝光。
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所属分类
曝光设备
1
产品描述
参数

该设备主要用于半导体光电器件、功率器件、传感器、混合电路、微波器件及微电子机械系统(MEMS)等领域的双面对准和曝光。

The machine is mainly designed by double aligning and exposure process of photoelectric device, power device, sensors, hybrid circuits,micro wave device and MEMS etc.

主要技术指标  Main Specifications

 

性能名称 技术指标 Performance name Technical index
适用基片尺寸 Max. φ6″(φ150mm) Substrate Size Max. φ6″(φ150mm)
适用掩模版尺寸 Max. φ6″(φ150mm) Mask Size Max. 7″(175mm×175mm)
上下掩模版对准精度 ±3μm Mask Alignment Accuracy ±3μm
掩模对基片对准精度 ±3μm(以单一面两标记形位检测) Mask to Substrate Alignment Accuracy ±3μm(Single-face two-mark detection)
曝光分辨率 6μm(正胶、胶膜膜厚不大于1μm Exposure Resolution 6μm(The thickness of positive PR and film is not more than 1μm

 

关键词:
曝光
模版
对准
精度
结构
系统
采用
分离
机械手
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