主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性能价格比，可广泛应用于科研和生产。主要技术特点对准工作台对准精度搞，漂移小，精密楔形误差补偿机构实现三点找平，找平力小，延长掩摸版使用寿命。曝光系统采用柱体蝇眼透镜和高能力集光的椭球反射镜等精密光学件，具有较高的光强、均匀性、光学分辨率。分离视场显微镜显微镜像质清晰，观察舒适。控制系统电气控制采用可编程序控制器（PLC）、LCD显示器，操作方便，汞灯电源易于触发，可靠性高。该设备的关键件采用进口或专业厂家制造，气动元件采用SMC产品，提高了设备的稳定性、可靠性，同时提供个性化服务。主要技术指标 性能名称技术指标适用基片尺寸Max.φ5″（φ125mm）适用掩模版尺寸Max.6″（150mm×150mm）工作台行程Ｘ向±5mmY向±5mmZ向3mmθ向±5°基片与掩模版分离间隙0～0.05mm对准精度±1μm显微镜物镜放大率0.75×～5×总放大倍数40×～300×物镜分离距离50～120mm扫描范围50mm×50mm调焦范围8mm曝光光源365nm，500W进口汞灯曝光面积φ160mm曝光分辨率1.5um（正胶、真空接触）光强≥20mW/cm2曝光不均匀性±5%曝光时间0～999s外型尺寸1300mm×1100mm×1650mm重量300Kg