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晶圆键合设备

DZ-600全自动对位键合机（精对准）

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DZ-600全自动对位键合机（精对准）

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资质文件

产品描述

参数

该设备主要用于Micro LED的批量转移工艺，通过临时键合的方式将像素点转移到基板上。具备精密对准单元及键合单元。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。

This equipment is primarily used for the mass transfer process of Micro LEDs, transferring pixel points onto a substrate through temporary bonding. It is equipped with a precision alignment unit and a bonding unit. The product is user-friendly, highly stable, and offers excellent repeatability, along with a high cost-performance ratio, making it widely applicable in both research and production environments.

主要技术指标 Main Specifications

性能名称	技术指标	Performance name	Technicalindicators
适用基片尺寸	φ4″、φ6″	Substrate Sizes	φ4″、φ6″
操作方式	全自动，Cassette IN/OUT	Operation Mode	Fully automated, Cassette IN/OUT
对准精度	≤±3μm	Alignment Accuracy	≤±3μm
键合压力	Max.6kN	Bonding Pressure	Max.6kN
腔室真空度	20～100Pa	Chamber Vacuum Level	20–100Pa