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匀胶显影设备

DYX-840E全自动匀胶显影机

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DYX-840E全自动匀胶显影机

该设备主要用于先进封装、MEMS、芯片、OLED等领域，适用于硅、玻璃片、化合物等材质晶圆。与光刻机inline，提高车间生产效率。

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产品描述

参数

该设备主要用于先进封装、MEMS、芯片、OLED等领域，适用于硅、玻璃片、化合物等材质晶圆，与光刻机inline，提高车间生产效率。

The equipment is mainly used in advanced packaging, MEMS, chips, OLED and other fields, and is suitable for wafers made of silicon, glass, compounds and other materials. With the lithography machine inline, improve the production efficiency of the workshop.

主要技术指标 Main Specifications

晶圆尺寸	8″	Wafer Size	8″
匀胶单元	2套	Coater Unit	2 set
显影单元	2套	Developer Unit	2 set
主轴转速	0～6000rpm	Spin Speed	0～6000rpm
主轴加速度	0～30000rpm/s	Spin Acceleration	0～30000rpm/s
温度控制	23℃±0.5℃	Temperature control	23℃±0.5℃
湿度控制	45%±1%	Humidity control	45%±1%
胶液数量	Max. 4路	RP Quantity	Max. 4 sets
管路保温	±0.2℃@22～24℃	Pipe insulation	±0.2℃@22～24℃
热板均匀性	±0.6℃@50℃～120℃、±1.2℃@120.1℃～180℃	Hot plate uniformity	±0.6℃@50℃～120℃、±1.2℃@120.1℃～180℃