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YT-800匀胶曝光显影一体机

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YT-800匀胶曝光显影一体机

该设备主要用于中小规模集成电路和半导体元器件制造工艺中的自动匀胶、曝光和显影。设备自动化程度高、稳定性高、重复性好，设备采用模块化设计并具有较高的定制化能力，可广泛应用于科研和生产。

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产品描述

参数

The equipment is mainly used for automatic coater, exposure and developer in the manufacturing process of small and medium-sized integrated circuits and semiconductor components. This product has a high degree of automation, high stability,The equipment is good repeatability and modular design, also high customization ability, and can be widely used in scientific research and production.

主要技术指标 Main Specifications

适用基片尺寸	6″、8″	Substrate Size	6″、8″
适用掩模版尺寸	7″、9″	Mask Size	7″、9″
晶圆或衬底厚度	0.2~1.1mm	Wafer Thickness	0.2~1.1mm
曝光系统		Exposure System
曝光模式	软接触、硬接触	Exposure Mode	Soft contact、Hard contact
顶部对准精度	±1μm	Top alignment accuracy	±1μm
底部对准精度	±3μm	Bottom alignment accuracy	±3μm
曝光光源	1000W超高压汞灯 UVLED 光源(波长365nm)	Exposure light source	1000W UItra-high pressure mercury lamp UVLED(Wavelength 365nm)
曝光面积	φ160mm	Exposure area	φ160mm
曝光分辨率	1.5μm	Exposure resolution	1.5μm
匀胶显影系统		Coater & Developer System
匀胶单元	2套	Coater Unit	2 sets
显影单元	2套	Developer Unit	2 sets
主轴转速	0～6000rpm,最小调整量1rpm	Spin speed	0～6000rpm,Min. adjustment 1rpm
转速精度	±1rpm(50～5000rpm)	Speed accuracy	±1rpm(50～5000rpm)
主轴加速度	100～20000rpm/s	Spin acceleration	100～20000rpm/s
胶液数量	2路	RP quantity	2 sets
背洗功能	可选	BSR	optional
去边功能	可选	EBR	optional
光刻胶过滤	可选	PR filtration	optional
显影液数量	2路	Developer quantity	2 sets
喷嘴形式	柱状或H型	Nozzle type	Column or H type
背洗功能	有(纯水)	BSR	Yes(DIW)
热板数量	≤9套	Number of HP	≤9 sets
增粘模块	可选	AD Mode	optional
冷板数量	≤3套	Number of CP	≤3 sets