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BG-1200S全自动曝光机

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BG-1200S全自动曝光机

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资质文件

产品描述

参数

该设备主要用于MEMS、先进封装、三维封装、化合物半导体、功率器件和晶圆片光学系统等领域制造工艺中的自动对准及曝光。本产品操作方便、稳定性高、重复性好，并具有较高的性价比，可广泛应用于科研和生产。

The equipment is mainly used for automatic alignment and exposure in manufacturing processes such as MEMS, advanced packaging, 3D packaging, compound semiconductors, power devices, and wafer optical systems. This product is easy to operate, has high stability, good repeatability, and has a high cost-effectiveness. can be widely used in scientific research and production.

主要技术指标 Main Specifications

性能名称	技术指标	Performance name	Technical indicators
适用基片尺寸	8″、12″	Substrate size	8″、12″
适用掩模版尺寸	9″、14″	Mask size	9″、14″
晶圆或衬底厚度	0.2～1.1 mm	Wafer thickness	0.2～1.1 mm
曝光模式	软接触、硬接触、真空复印	Exposure mode	Soft contact, Hard contact, Vacuum Copying
顶部对准精度	±1μm	Top Alignment Accuracy	±1μm
底部对准精度	±3μm	Bottom alignment accuracy	±3μm
曝光光源	UVLED光源（波长365nm）	Exposure light source	UVLED(Wavelength 365nm)
曝光分辨率	2μm（胶厚≤1μm正胶，真空接触）	Exposure resolution	2μm（Positive PR Thick ≤1μm, Vacuum contact）