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BG-406/6 对准机

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BG-406/6 对准机

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所属分类
曝光设备
1
产品描述
参数
该设备主要用于晶圆键合工艺中的晶圆对准。本产品操作方便、稳定性高、重复性好,并具有较高的性能价格比,可广泛应用于科研和生产。

The equipment is mainly used for wafer alignment in wafer bonding processes. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high performance-price ratio, which can be widely used in scientific research and production.

主要技术指标  Main Specifications  

 

性能名称 技术指标  Performance name Technical index
适用基片尺寸 Max. 6″ substrate size Max. 6″
对准精度 ±1.5μm

Alignment Accuracy

 

±1.5μm
工作台行程  X向 ±5mm

Working Stage

X direction

±5mm
Y向 ±5mm Y direction ±5mm
Z向 8mm Z direction 8mm
θ

±5°

θ direction ±5°
顶部显微镜放大倍率 40X~300X(CCD连续变倍)

Top microscope magnification

40X~300X(CCD Continuous magnification)

顶部显微镜物镜分离量 60~145mm Top microscope objective separation amount  60~145mm

 

 

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