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BG-406/6 对准机
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所属分类
曝光设备
1
产品描述
参数
该设备主要用于晶圆键合工艺中的晶圆对准。本产品操作方便、稳定性高、重复性好,并具有较高的性能价格比,可广泛应用于科研和生产。
The equipment is mainly used for wafer alignment in wafer bonding processes. This product is easy to operate, high stability, good repeatability, and has a high performance-price ratio, which can be widely used in scientific research and production.
主要技术指标 Main Specifications
性能名称 | 技术指标 | Performance name | Technical index | ||
适用基片尺寸 | Max. 6″ | substrate size | Max. 6″ | ||
对准精度 | ±1μm |
Alignment Accuracy
|
±1μm | ||
工作台行程 | X向 | ±5mm |
Working Stage |
X direction |
±5mm |
Y向 | ±5mm | Y direction | ±5mm | ||
Z向 | 8mm | Z direction | 8mm | ||
θ向 |
±5° |
θ direction | ±5° | ||
顶部显微镜放大倍率 | 40X~300X(CCD连续变倍) |
Top microscope magnification |
40X~300X(CCD Continuous magnification) |
||
顶部显微镜物镜分离量 | 60~145mm | Top microscope objective separation amount | 60~145mm |
下一个
无
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