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QP-613B内圆切片机

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QP-613B内圆切片机

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

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产品描述

参数

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.

主要技术指标 Main Specifications

切割晶圆尺寸	≤φ153mm	Diameter of Cutting Ingot	≤φ153mm
刀片规格	φ690mm×Ф241mm×0.15mm	Blade Standard	φ690mm×Ф241mm×0.15mm
切割晶棒最大长度	400mm	Max. Length of Cutting Ingot	400mm
送料进给步距偏差	±0.005mm	Feed Step Deviation	±0.005mm
片厚设定范围	0.001～68.00mm	Thickness Setting Range	0.001～68.00mm
水平晶向调节	(X)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Horizontal Crystal Direction	(X)±7°(resolution:2＇）
垂直晶向调节	(Y)±7°(分辨率2＇）	Adjustment of Vertical Crystal Direction	(Y)±7°(resolution:2＇）