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QP-613B内圆切片机

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QP-613B内圆切片机

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。
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0
所属分类
内圆切片
1
产品描述
参数

该系列产品主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料的切割。

This series of products are mainly used for cutting brittle and hard materials such as semiconductor materials, glass, ceramics, lithium tantalite, scintillation crystal, CdZnTe, etc.

主要技术指标  Main Specifications

 

 

切割晶圆尺寸 ≤φ153mm Diameter of Cutting Ingot ≤φ153mm
刀片规格 φ690mm×Ф241mm×0.15mm Blade Standard φ690mm×Ф241mm×0.15mm
切割晶棒最大长度 400mm Max. Length of Cutting Ingot 400mm
送料进给步距偏差 ±0.005mm Feed Step Deviation ±0.005mm
片厚设定范围 0.001~68.000mm Thickness Setting Range 0.001~68.000mm
水平晶向调节 (X)±7°(分辨率2') Adjustment of Horizontal Crystal Direction (X)±7°(resolution:2')
垂直晶向调节 (Y)±7°(分辨率2') Adjustment of Vertical Crystal Direction (Y)±7°(resolution:2')

 

关键词:
切片机
切割
min
of
精密
材料
主轴
主要
调节
1hz
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