2021年一季度，建华高科在电科装备及45所党委的领导下，紧紧围绕“装备”和“零部件制造”两大业务板块，聚焦“集成电路核心装备制造”主业，坚持以“市场”为导向，以“客户”为中心，以“质量”为抓手，开足马力抢进度，换挡提速谋发展，喜夺首季“开门红”。截至一季度末，建华高科实现新签合同5500余万元，年度目标完成率近50%，为完成全年经济目标打下了坚实基础。

开局即决战，起步就冲刺

全力保障“强军首责”项目落地

2021年春节，在举国同庆团圆的时刻，建华高科部分员工却主动放弃休假，吃住在单位，以时不我待的紧迫感使命感，开启了“春节不打烊”的工作模式，力保生产不停，用实干打响了2021年首季“第一枪”。

研发中心项目意义重大，建华高科高度重视，将项目投产任务列为“一号”重点任务。时间紧、任务重，广大干部职工化身敢战、能战、善战的战士，迎难而上，细化任务，拉条挂账，责任到人，每周“5+1”，每天“8+3”，将奋斗进行到底，高质量完成研发中心项目各批次4000余张图纸；克服了零部件结构形状复杂、要求精度高、交付工期紧等困难按节点完成了近7000件零件的加工任务。在完成“一号任务”的同时，干部职工协同作战，还高效保障了预研部、电子元件设备事业部、公司内部、三一重工、二所、航智晟等重点外协的投产、制件任务。截至一季度末，建华高科共完成167批次、13831张图纸，152973件零部件的加工任务，产生工时506429H。

一张张图纸从工艺编制开始，到交付合格零件结束，大家看到的是统计的数据，合格的产品。看不到的则是生产制造环节的背后奋战一线的员工们，争抢时间、挑灯夜战的身影，机器轰鸣与火花飞溅相互交映，奏响了零部件加工业务全面开花的精彩乐章。

产销协同并进，坚持科研创新

首季度市场表现喜人

在“十四五”开局之年，建华高科围绕总体战略部署，精准把脉市场，快速推动创新研发步伐，通过早策划、早部署、早行动，乘着国内半导体专用设备复苏利好的东风，抢抓市场机遇，抢占国内市场新领域。

3月17日，建华高科携新研发的BG-408全自动曝光机、TZ-606全自动探针台亮相上海慕尼黑展会，得到了多家客户的认可和订购意向。目前，BG-408全自动曝光机将进入客户现场进行工艺验证。建华高科的技术团队啃下了一个又一个技术工艺上的硬骨头，最终掌握了自动传输、精密图像识别、快速找平、精确对准等关键技术，具备了在分立器件、功率器件、MEMS等中小规模集成电路和半导体元器件领域实现规模化量产能力，有效填补了国内全自动曝光机的市场空白。

一季度，面对切片机、曝光机、探针台等160余台整机订单任务的重任，建华高科成立了“党员突击队”，由党员带头，迎难而上，在岗奋战，通过精心组织策划，将任务细化到每一个部件、计划节点细分到每一小时，最终确保了设备的如期交付。

一年春作首，万事竞争先。2021年建华高科将以推进党史学习教育走深走实为契机，进一步聚焦“两大板块”业务，抢抓市场发展机遇，以“开门红”引领“全年红”，确保实现2021年的目标任务，奋力谱写建华高科高质量发展的新篇章。