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建华高科应邀出席“第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”

建华高科应邀出席“第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”

  • 分类:公司新闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2022-08-10
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建华高科应邀出席“第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会”

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          由中国半导体行业协会主办的“第十六届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨苏州第三代半导体产业融合创新发展高峰论坛”于7月20日-22日在苏州召开。该会议建华高科有限责任公司(下面简称:建华高科)受邀参会。建华高科副总经理吕磊在7月21日报告会上发表《全自动双面对准光刻机工艺技术研究》演讲。

       大会由中国半导体行业协会半导体分立器件分会秘书长赵小宁主持并颁布2021年“中国半导体行业功率器件十强企业”;工信部电子信息司领导出席指导;中国电子科技集团公司第十三研究所领导致欢迎辞。

       本次会议是全国新型半导体功率器件及应用领域的一次重要学术、技术交流活动,为广大从事新型半导体功率材料、器件及其技术应用的企业、高校和研究所提供了多领域的咨询和技术分享。

       建华高科受邀参会,副总经理吕磊在会上发表演讲,讲述了中国半导体在新兴产业发展中发挥着不可或缺的重要作用,并从光刻工艺、对准技术与应用、全自动设备等多个方面作了详细介绍。

       在此次会议上,建华高科代表与广大从事半导体器件技术行业人才进行学术交流,助力我国半导体功率器件的国产化发展,为半导体功率器件芯片制造与测试提供专业的解决方案。推进半导体分立器件产业可持续、快速发展,为掌握新型器材及系统的核心技术而共同努力。

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