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喜报 | 建华高科公司内圆切片机完成批量发货交付！

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发布时间：2025-09-10
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喜报 | 建华高科公司内圆切片机完成批量发货交付！

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捷报频传创佳绩，奋楫扬帆正当时。近日，由建华高科公司自主研发的QP-301F内圆切片机顺利完成批量发货交付任务！这一成果不仅是市场对产品性能的高度认可，更是公司在半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、碲锌镉等脆硬材料精密切割领域的领先地位。

建华高科公司作为国内脆硬材料加工设备领域深耕者，始终坚持以技术创新为核心驱动力，依托中国电科45所科研实力与资源支持，通过持续扩大研发投入，组建资深工程师带领的专业团队，并已突破多项行业关键核心技术，产品更是远销国内外，不仅在国内市场广受赞誉，更在全球舞台上彰显出中国智造卓越风采。

此次批量订单圆满交付，充分彰显了客户对公司技术实力与产品品质的高度认可。公司始终坚持“需求牵引、品质至上”理念，从研发设计到批量生产严格把好质量关，每台设备出厂前均需通过连续运行负荷测试、精度校验与可靠性验证。截至目前，公司内圆切片机累计出货量已逾千台，深度服务于半导体封装、新能源材料加工等战略性新兴领域，为产业链合作伙伴持续创造可观的经济价值和技术效益。

未来，事业部将持续深化产品品质与服务流程优化，致力于为客户提供技术领先、性能稳定、交付高效的一体化切片解决方案，谱写公司高端智造新篇章。

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